问个散热的题目，看看谁能答对。

若水

这个牛图用什么软件画的？

兔子喵喵

原帖由 joy555 于 2008-8-28 17:20 发表

                               
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你要真是理科生你不会不明白，一样的材质，差不多大的体积表面积，18650供电，功率2-3W，温度差那么大，是不可能的。:lol 由其独立灯头与筒身结构根本不紧密，传导热量比螺纹结构的差很多，可你确认为那手电温度低，所以散热就好，你的逻 ...

你看，是你又扯到某个具体的手电上面去了，这里是在讨论纯粹的技术问题而绝没有牵扯任何一个品牌和产品。我压根儿也没说手电温度低散热就好，因为这根本就是个不严谨的说法。温度低是指什么温度低？平均温度？最高温度？最低温度？整体传热好的手电最高温度低而最低温度高，传热不好的手电是最高温度高而最低温度低，这是前面hz老兄已经图文并茂阐述清楚了的。而散热的关键在于热源最近点的温度是否能降下来，因此最高温度必须是相对低的才好。

andysou

你就扯吧扯吧~~~啦啦啦啦

兔子喵喵

“24楼描述的不就是92楼图一吗？只是没有描述手电整体温度的变化，而只描述了热源附近的变化，侧重点不同，合起来就好了，92楼的图也只是静态的，如果两种材质通过空气排出的热量都不能抵消热源产生的热量，最终是会达到平衡的，整体温度会是一样的，没有递度。”
你改得很快，不过你还是没理解为什么会产生温度梯度，材料的热阻是任何时候都存在的，只要存在热阻，不同的位置就会存在温差，这与传热时间多久是没关系的。即使达到稳态，整体温度也绝不可能完全一样（除非是个正球体切热源在球心，或者环境温度达到了热源温度），你不相信就回去拿根2米长的钢管在煤气炉上烧一个试试，看看你能不能把两端烧到温度一致。

joy555

似乎你掉入了一个理论没有与实际结合的陷井，你描述的与你要证明的有了偏差，散热的关键的确像你说的那样，在于热源最近点的温度是否能降下来，因此最高温度必须是相对低的才好。
恰好那个手电正好符合你描述的理论，可实际上那手电温度低的原因很可能不符合理论。
那是国产中比较好的手电，而且就算散热差些，对手电来说也可以接受，我又没有那手电，不好下结论，好像别人也是这样，那手电挺好又挺便宜，大家都不计较了，计较的那批人，你也能看出来是什么人，他们不光是计较这个。
满功率工作，各个部位又接触良好，热传导良好，那个体积的手电，外壳一定是有些烫的。不可能做到外部仅温热，那个形状，铝的质量才100多克，不可能那个温度，CREE安在P4CPU散热片上满功率都挺热的，何况手电。仅有些温，决不是可能是因为热量有效的通过外壳传递出去造成的。很有可能是LED基板没有把热量最大的传导出去造成的。你是理科生，你拆开独立灯头看一下各部位是否接触良好，就能确定是什么原因了。

joy555

谁说有热阻就一定会产生温度递度，一般是这样的，但即然涉及理论了，就不能局限于一般，得全面考虑了，反证一下，1米的铝材，极端环境，温度超过了铝的熔点，全部熔化了，再继续加热，这1米的铝还有温度递度吗？多数情况下不用这样考虑，是会有温度递度，这就是为什么24楼严谨的原因了。:lol

bobo

原帖由 joy555 于 2008-8-28 17:10 发表

                               
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24楼的思维比较全面，过程描述完整，给4分:lol

哈哈,有人说我思维全面噢,暗喜.;P 看了后面那么多讨论,突然想起一点好像没有提过,电路到底是否是衡流的,有XD用过的帮忙解解惑.谢谢啦.:lol

clarkbaobao

原帖由 hz930287 于 2008-8-28 14:20 发表

                               
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闲着无聊，顺手画了几张，供参考批评：

真正体会到了什么是专业！！！！
佩服的五体投地！！！
:victory: :victory: :victory:

bobo

呵呵，终于把帖都看完了，对比了一下，好像我发表的意见跟80楼的真没什么不同的，:) 只是没说到筒子的P股和把其他情况也写上了而已，当然主要是没有漂亮的图;P 至于很多XD质疑的梯度问题，我想在我24楼所发表的最后一句已经是有所体现，可能是个人表达能力不怎么样，没让大家看明白，先道个歉。:loveliness:

modelmy

多回贴就可以快速升级？

modelmy

多回贴就可以快速升级？

laomao0000

原帖由 ckvlhf 于 2008-8-27 18:54 发表

                               
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都没有搞清传热和散热又扯了，都是半壶水（包括我），一个数据也没有，甚至连简单的模型都没有，扯来扯去等台湾回归了都扯不出个所以然来。

模型来了，把热源（功率恒定）看成是电路里的恒流源
考虑到桶身的长度，把整个桶身简化为两个点A B，A为最接近热源的点,B为最远离热源的点
把环境简化为电路里的接地点
把热源到桶身A间的热阻看成是R0
把AB间的热阻看成是电阻R1
点A到环境的热阻看成是电阻R2
点B到环境的热阻看成是电阻R3
如下图
假设热源相同,R2=R3
铝桶和钛桶的区别在于R0\R1不同,钛桶要大于铝桶
问,A\B两点电压如何?
相信用高中电学的知识足够解决了,大家试试

laomao0000

上图是散热达到平衡态时的等效图
如果要考虑从手电刚打开到平衡态,只要加上几个电容即可,电容容量等效为桶身各部分的热容C1\C2\C3
这个解起来要麻烦一点，用常微分方程即可

laomao0000

原帖由 joy555 于 2008-8-28 18:16 发表

                               
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反证一下，1米的铝材，极端环境，温度超过了铝的熔点，全部熔化了，再继续加热，这1米的铝还有温度递度吗？

这时只要你不搅拌铝水，照样有温度梯度

joel

把热散发出去的能力与以下几点有关：
1：形状，与空气接触和空气对流，这点两个是一样的。
2：材质，关系到热辐射性能，很大一部分热是辐射出来的。好像是铝好一些（请指正）。
3：颜色，同样关系到热辐射性能，越深越好，所以散热器通常是黑的。这点楼主没说明。
如果颜色一样，铝低。因为钛要更高的温度才能把同样的热量辐射出来，当然这时传导到空气中的速度也快些。
系统稳定后与热容无关。
热阻有一定关系，如果体积越长，热阻的影响越大。如果手电很长（十分长），钛的头部会比铝热，尾部比铝凉，大部分热从头部辐射。

不惑

我是北斗，没办法，那个ID不能在这里发表话题，只有昨晚第一次申请了一个马甲，呵呵。

说了几页了，跟没说一样，都是门外汉，就跟一个只见过刀却没有见过  木仓 的古代人一样，你问他，这两个东西那个厉害，他就会跟你说，那还用说，当然是刀厉害。

在这个问题上，简单说说吧，如果单纯的是一个钛筒和铝筒（没有做过HAIII的）在一起讨论，（设计的内外部结构完全一样，并且使用的电源也是同样的，LED也是同功率的，其消耗的功率和产生的热量也是相同的）那么，可以肯定地说，钛筒的散热没有铝筒好。（因为他的热阻比铝筒大）。

但是！！！！如果是做了HAIII的铝筒，那么就连想都不要想了，100%没有钛筒好，（如果这里有熟悉HAIII工艺的以及其性能的，从这里就可以知道我想说什么了）当铝材在做过HAIII后，其表面的会生成一层致密的氧化层，这层氧化层不但不导电，而且其导热性能更是差劲，形象一点说， 就如同在其内表面覆盖了一层棉被，在外表面又覆盖了一层棉被，这时在其内部再放一个暖壶，呵呵。你说他的散热好吗？在和钛的再比一下，那个散热好！？

如果大家对我的描述不理解，那么看看神火的手电，为什么前期的会在内外全部做HAIII处理，但是后期的为什么内部不再做HAIII处理了呢！我想不外乎以下两点，一，结构需要；二，他在生产的过程中慢慢的学到了这方面的经验，所以再次改进，以求达到精益求精的目的。

以前和老莫谈过此事，我告诉他，我要是做铝筒，我会在其内部镀银，（当然还会再做一些相应处理，呵呵，铝镀银可不好实现，没有实力的电镀厂绝对做不出来）过后没有多久，老莫的系列手电内部就再没有HAIII的硬化了，（内外全部做HAIII成本较低，无须作内部防护和后期的外部防护）但是再看看其他的厂家，依然如故，抄袭就抄袭，我们是发展中国家嘛，但要抄出水平来，超出原有的产品，那才叫好的抄袭，老先人都说了嘛，天下文章一大抄，就看抄得妙不妙。抄袭加改进，那就是创新（日本还不是这么创新的嘛！）呵呵。今天间接的做了个托！但是是实话。谁得手电好，老莫的好。

[ 本帖最后由 不惑 于 2008-8-29 01:26 编辑 ]

yugx

超出我的范围了，我提出一个理想化模型，大家看正确吗？

铝和钛做成相同均匀球体，中心同功率发热，置于相同条件下，考虑所有因素，最后会在相同温度下稳定吗？

7号镊子

我没学过物理，不懂。但搞过无数次CPU散热问题。
我比较关心手电在南方夏天的晚上，充满电后长时间用高亮档，手拿着会不会烫手，如果不会很烫我就会想LED/电路/电池温度有多高？会不会对这几个部件性能跟可靠产生较明显影响。