TA的每日心情  | 开心 2018-1-25 11:19 | 
|---|
 
  签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到  
 | 
简单翻译了一下。 
 
PRODUCT DESCRIPTION 
产品特性 
The XLamp XB-D is Cree’s newest lighting class LED, bringing the next generation of performance and price to LED lighting applications. The XLamp XB-D delivers similar performance to the XP-G LED in a package that is 48% smaller than the XLamp XP footprint. 
XLamp XB-D为Cree公司最新的照明LED产品,LED照明的应用将由此进入一个新的纪元。XLamp XB-D提供与XP-G LED相近的性能,但封装体积缩小48%。 
Using Cree’s newest generation of silicon carbide-based LED chips, XB-D is optimized to dramatically lower system cost in any illumination application. 
XB-D特别针对照明领域的应用而优化,使用最新一代的硅碳核心的LED,将显著降低系统成本。 
 
FEATURES 
特性 
• Cree’s smallest lighting class LED: 2.45 X 2.45 mm 
cree体积最小的照明核心 
核心面积  2.45x2.45mm 
XP-G是3.45x3.45 
 
• Up to 136 lm/W in cool white 
(@ 85 °C, 350 mA) 
冷白光下最大光效 136 lm/W (85°C, 350 mA) 
 
• Available in white, 80-min CRI white, and 70-min CRI cool white 
显色性:正白光时最低80,冷白光最低70. 
 
• 1 A maximum drive current 
驱动电流最大1A 
 
• Low thermal resistance: 6.5 °C/W 
低热阻:6.5 °C/W(发热核心至焊接面的热传导系数) 
XP-G封装的R5为5°C/W,XRE-Q5为8,个人理解为散热速度提高了,相对R5来讲,但任然低于XRE-Q5。 
 
• Wide viewing angle: 115° 
发光角度 115度 
XPG-R5为125,XRE-Q5为90,XB-D封装的最高级别为R4,应该也是偏向于泛光。 
 
以下忽略 
• Reflow solderable - JEDEC 
J-STD-020C compatible 
• Unlimited floor life at 
≤ 30 °C/85% RH 
• Electrically neutral thermal path 
• RoHS- and REACH-compliant 
 
个人点评 
这款新的LED,应该是偏向低价位市场,发光等级最高R4,偏泛光,应该是cree推出来扩充产品线的。 
超小的核心面积,是否将来会有2x2,甚至3x3的新MCE? 
 |   
 
 
 
 |