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楼主: 海南岛

[其他DIY] 发现烙铁用得比较差,拆芯片很费劲才拆下来。

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该用户从未签到

发表于 2010-9-7 12:29 | 显示全部楼层
一样的,用含松香锡线堆到满,快速轮流加热,四方形的一样好快就下了,不懂的去看网上视频吧,有很多教程的,不过关键也要烙铁好用
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该用户从未签到

发表于 2010-9-7 12:35 | 显示全部楼层
一样的,用含松香锡线堆到满,快速轮流加热,四方形的一样好快就下了,不懂的去看网上视频吧,有很多教程的,不过关键也要烙铁好用wfhwfh 发表于 2010-9-7 12:29
是一边20的,可能要入个宽些的头,尖头的面积太小,拖的时候温度不够
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  • TA的每日心情

    2025-8-31 01:26
  • 签到天数: 3137 天

    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2010-9-7 15:58 | 显示全部楼层
    大马蹄可以发挥作用了~~
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  • TA的每日心情

    2025-8-31 01:26
  • 签到天数: 3137 天

    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2010-9-7 15:58 | 显示全部楼层
    大马蹄可以发挥作用了~~
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    该用户从未签到

    发表于 2010-9-7 16:07 | 显示全部楼层
    一样的,用含松香锡线堆到满,快速轮流加热,四方形的一样好快就下了,不懂的去看网上视频吧,有很多教程的,不过关键也要烙铁好用
    wfhwfh 发表于 2010-9-7 12:29
    等这边这堆锡化了,前面的恐怕已经固化了吧?轮流加热两边可能还行,四边可能就。。。
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    该用户从未签到

    发表于 2010-9-7 16:21 | 显示全部楼层
    堆锡的方法一直很是疑惑,贴片IC本身很娇嫩的能忍受那样的烧烤吗,也很容易把焊盘整的虚脱了,再说也很容易把周围元件整的一团糟,再说这方法还很浪费焊锡呢,再说,再说..{:1_239:}
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    该用户从未签到

    发表于 2010-9-7 19:24 | 显示全部楼层
    楼n多上的说的空心针不好用的,那不是拆贴片元件用的。
    是拆引脚插板子里的那些元件用的,熔一个脚用针套一下
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    该用户从未签到

    发表于 2010-9-7 23:50 | 显示全部楼层
    楼n多上的说的空心针不好用的,那不是拆贴片元件用的。
    是拆引脚插板子里的那些元件用的,熔一个脚用针套一下
    chenyong1357 发表于 2010-9-7 19:24
    原来是这样用的,这样插件的就容易拆了
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    该用户从未签到

    发表于 2010-9-8 12:19 | 显示全部楼层
    http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=171488
    去看超牛X的堆锡法拆卸安装LQFP贴片

                                   
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