LZ你这本质上是长焦短焦的问题。而对策多种多样，有更简单的方法。
先说焦距。透镜也好，抛物面反光镜也罢，有自己的特征值:焦距。对于发射成像，焦距越长，像越小，引申到手电上，就是光斑越集中。而对LED，即使LE ...
GREE 发表于 2009-8-25 02:49 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif{:1_268:} 有道理！
从头看了一遍，这个帖子很好，但可能我们都没吃透XR-E的那个透镜的具体作用，等手头上的事干完了，我也来探讨一下。
哈哈
这个帖有意思。。
其实，如果只想要消除4核MC-E中间的十字架，最好的方法是把四核靠得更紧密一些，现在四核之间的间隙大概是100um，如果靠到25um就应该看不到了，但那样核心之间很容易发生短路，良品率不高。如果你愿意花多些钱，我可以帮你封装啊。但实用性并不高，我也不知道你有多少的量？如果你愿意下3000个的单的话我可以帮你试下
金线的直径就是25um，感觉已经不明显了。
LS的做法虽然是根本，但太传统、太保守不符合“高科技”，不符合忽悠。
你想呀，大家拿到的LED直接装上普通的手电，马上OK，那不是技术平均化了么，咋还能标新立异呢？{:1_217:}
其实，如果只想要消除4核MC-E中间的十字架，最好的方法是把四核靠得更紧密一些，现在四核之间的间隙大概是100um，如果靠到25um就应该看不到了，但那样核心之间很容易发生短路，良品率不高。如果你愿意花多些钱，我可以帮你封装啊。但实用性并不高，我也不知道你有多少的量？如果你愿意下3000个的单的话我可以帮你试下
何必那么麻烦，用SST50不就得了，别的性能也提高了
不错的帖子~~
继续关注，帮顶
自己也来顶顶
突然想到相机的五棱镜了 不知道哦为什么
找高科技别找错了地方，CREE有技术含量的地方在它的半导体上，以前说过，是个量子物理教授的成果。而封装，沿用了很多以往的工艺，也出现了沿用环氧透镜，附加紫外吸收凝胶这种怎么看也是凑合的工艺。
封顶的那个半圆透镜，仅仅是制造容易，用喷嘴，在托盘上一点就一个，加热或加紫外硬化后即成，要说对聚光，没多大影响，因为它距离发光体太近了。可以拿个放大镜比划比划，当放大镜贴近报纸的时候，还能放多大呢？
解决了环氧透镜的老化，就可以去掉凝胶，去掉金属圈，就可以像LUXEON一样，环氧直接点在发光体上再拿去硬化，装配工艺都能省了，这才是最终目的。
LZ水平太高。我做封装的，就是不懂你的高科技。
LZ水平太高。我做封装的，就是不懂你的高科技。
电子幽灵 发表于 2009-8-26 05:00 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif真厉害，角色够多的，这次又做封装的了{:1_245:}
哈哈，看来我和一哥都被踢出“高科技”了。我们倒是无所谓，我反正不开发，一哥貌似也说自己玩玩。不准备凭这个赚钱的也就不在乎这到底是不是高科技了。{:1_217:}
真厉害，角色够多的，这次又做封装的了{:1_245:}
ManChow 发表于 2009-8-26 07:29 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
您似乎怀疑一切，看下我公司的网站吧？http://www.masonled.com/en/
to manchow：我做封装就不能做电筒？或者就没能力做电筒？