本帖最后由 sakuravy 于 2015-2-9 20:44 编辑
早期M2X-UT的光源使用了CREE XM-L2 LED，通过除去LED表面的一次透镜来改善手电聚光效果。OLIGHT 除去LED表面硅胶的方法（第一代，数量较少） LED表面的硅胶是LED一次透镜，具有保护LED发光源（发光体与表面磷粉）与保护邦定金线的作用，防止在运输过程、生产过程损坏发光体，光同也避免发光体表面积损坏损伤。OLIGHT采用化学制剂除LED表面硅胶，再清洁、烘干，然后SMT贴片与组装（第一代的方法）。 黑色斑块形成 图片中LED发光体四周黑色表斑块, 是LED电极表面保护涂层破坏后，金属表面氧化物。 LED正、负极邦定线连接到LED衬体上的导电层，在此导电层表面覆盖有一层抗氧化的保护涂层，保护涂层隔离空气与金属导体；此涂层相当薄并且与金属导体之间的附着并不强，轻轻的触碰会引起涂层脱落或划伤。在OLIGHT去除LED表面硅胶的过程，对保护涂层造成形成物理上的损伤，在LED长期高温作用下，导致涂层底部金属部分在空气、水汽作用发生氧化，氧化后的物质在导体表面形成黑斑。 黑色斑块对LED发光的影响 LED的发光体位于黄色区块底部，与光相关的是发光体与表面的磷粉（黄色部分）。黑色斑块导电体表面氧化形层，不影响LED光通量、光效与色温，也即不影响发光性能。 LED去除硅胶后的其他影响 1.）相关色温值变小。原始CREE XM-L2 CW的色温在6500K, 移去一次透镜后，LED发出的光线传至大气的折射率发生变化，蓝光成分减小，光色视觉上偏暖，相关色温约4500K; 2.）对LED表面保护作削弱。LED的硅胶具有固定邦定金线、保护导体部分导电涂层、保护LED发光体表面黄色磷粉的作用，在除去硅胶后，此部分的性能变弱。 3.）LED散热性能改善。硅胶自身能耐高温，但并不是热的良导体，除去硅胶之后的LED上表面与空气直接接触，对散热更有利。 后续LED再封装改良 OLIGHT改进了LED除硅胶帽的方法，再LED SMT贴片之后再除去硅胶，然后LED封装一层薄的接近平面的硅胶层，有效保护LED，同时输出色温也显著改良。
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发表于 2015-2-9 20:27
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