风冷，xhp70.2×6，2.92w流明 里程碑！20171216完全竣工，更新夜射

somn_song

mscdex 发表于 2017-11-24 15:15

                               
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哦，我打算弄个15厘米的大铝棒，装那上面去，不用热管。估计做出来会很沉
...

要是吧大铝棒车出来花，估计散热效果会好很多，实心的肯定就别想了，我这个有个现成的，不风冷自然冷却最多只能是50到100w

somn_song

haou 发表于 2017-11-24 15:24
焊锡温度高低只是导致出现吊珠故障的原因之一，其实还有其它的可能，比如导致迅速光衰，某些核心出现点不 ...

目前我观察发现，一般情况下所说的光衰是led长时间工作，造成发光效率变低，少则几个月多则几年，短期内led一般只有坏（不亮，或者多个核心亮度不一致）或者好（亮）70二代一般情况在我这里出现的故障多时因为焊接时候温度太高，造成led芯片脱离或者部分脱离焊盘造成不亮或者亮度不一致
在您的帖子里边出现一个灯珠仓名词没太明白，因为灯珠本身的热量就是靠基座传输出去的，基座要焊接在基板上，基板是全铜热电分离的，所以理论上散热底座持续散热，基板和基座之间导热良好的情况下理论上不会出现灯珠热量过高的情况。这和木炭放在铝板上的比方不合适，倒是可以以烧红的铜块放在冰块上来打比方，因为铜质的导热系数要比木炭本身大多了
先前考虑使用6个灯珠也是想到自己这边有个imalent dt70，那个是个四个70灯珠，极限档还能点70秒左右的，按照热量来说的话，70满功率的热量固然热，但是对于风冷外加热管，也是应该不再话下的
一般这样的现在的intel cpu 最大有160w，这个散热器还是6根贯通热管，6个70 理论上都是5a过电流，也不过是180w，所以应该不用担心散热的问题，热管散热要比同样粗细的实心铜柱要高太多太多
再退一步讲，万一后来发现这个东西不能持续照亮，70灯珠完全可以做到小于实际满功率比如4.5a 4a一个，因为灯珠在接近满功率的时候，亮度固然有提高，但是实际更多的能量变成热量散发了，低电流的情况下可能输入一份能量得到1份的亮度，但是在近满载的情况下同样输一份的能量可能只能得到0.6份亮度，所以，但是减少这一份能量可以增加更长的待机得到更多的亮度，所以这都是后期来权衡的，电流大小是可以调整的，一切都要等到实际错出来成品再进行调整，装上6个70，我也并没说这6个70肯定是要都工作在5a的。一般都是工作在灯珠满功率的90%左右，这样肯定不会烧掉灯珠。如果灯珠超流30%以上比如我试3a的50超到4a。2.8a的xpl超流到3.2a，在散热不良好的情况下，很容易会造成果冻烤糊，但是这种状况下去掉果冻灯珠一样是可以亮的，而且亮度不会有影响，只不过荧光粉损坏了，灯珠只能发出蓝光，所以说，灯珠损坏的时候是，一般是因为亮度太高，温度太高烧掉果冻，其次才会产生脱焊的情况，果冻不糊的情况下，很难产生脱焊的情况。
我店铺里做的各种手电，都是以稳定为准，所有手电如果不是客户有要求，我都不会做成满功率或者超流

haou

somn_song 发表于 2017-11-24 16:39
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我说的灯珠仓就是光杯仓。
基座的导热系数低于铜或铝很多。一个基座占用基板与六个基座占用基板的导热效率是大不一样的。如果以前试验过4个的话，那6个加热管感觉没问题，是我多虑了。
不是接近满功率那得另说。

somn_song

haou 发表于 2017-11-24 17:19

                               
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我说的灯珠仓就是光杯仓。
基座的导热系数低于铜或铝很多。一个基座占用基板与六个基座占用基板的导热效 ...

另外您说的烧掉灯珠焊锡都化了的情况，以前铝基板的时候xpl我赶上过，但是现在的热电分离，一般都是灯珠烧糊果冻，也不会烧化焊锡，我也从来没遇到过，

MAGLITE

haou 发表于 2017-11-24 15:24
焊锡温度高低只是导致出现吊珠故障的原因之一，其实还有其它的可能，比如导致迅速光衰，某些核心出现点不 ...

估计要用液态二氧化碳降温了吧

mscdex

somn_song 发表于 2017-11-24 15:58

                               
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要是吧大铝棒车出来花，估计散热效果会好很多，实心的肯定就别想了，我这个有个现成的，不风冷自然冷却最 ...

要车槽，然后塞个风扇进去

1vpM1EdXpu

haou 发表于 2017-11-24 15:24

                               
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焊锡温度高低只是导致出现吊珠故障的原因之一，其实还有其它的可能，比如导致迅速光衰，某些核心出现点不 ...

用电脑的水冷散热吧

somn_song

1vpM1EdXpu 发表于 2017-11-25 08:35

                               
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用电脑的水冷散热吧

用热管应该足够了

somn_song

20171227更新，最新到货部分配件 自己顶

1vpM1EdXpu

somn_song 发表于 2017-11-27 12:09

                               
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20171227更新，最新到货部分配件 自己顶

p70驱动哪家买的？质量好的花，推荐下

somn_song

1vpM1EdXpu 发表于 2017-11-27 12:57

                               
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p70驱动哪家买的？质量好的花，推荐下

我买的是这样的模块，手电筒装不上，想买手电筒驱动可以考虑东成家的不错，但是老板经常忙，留了言等他回复你，一天或者两天，没准

kakaruote

大工程啊。  记号

山人

顶一下
这比较猛

totoro1234567

不错，我也找材料做一个

somn_song

自顶一下，20171130 开工

flik2010

低温焊锡，如果散热不足，焊锡熔了岂不是要掉灯珠，六个70功率很大，热量是会累积的，而且散热速度是小于发热的速度。

somn_song

flik2010 发表于 2017-11-30 12:42
低温焊锡，如果散热不足，焊锡熔了岂不是要掉灯珠，六个70功率很大，热量是会累积的，而且散热速度是小于发 ...

不会的，低温锡桨也不过就是相对低温，普通的焊锡也就是180度就化了，大家一听到xhp70就会想到怪物，电老虎，其实你可以想想，论坛谁听说70灯珠掉下来不亮了？大部分都是果冻烧糊了，或者核心两个亮两个不亮。要是能到焊锡都化了，证明散热不足，高温低温都一样，坏是早晚的事情
因为70都是用的热电分离基板，不会焊锡化了那个灯珠还完好的，灯珠会在焊锡化了以前直接烧糊，焊锡化了灯珠掉下来，只有在铝基板时代才会有的事情

flik2010

这个怎样？命苦的MT18（当然桶身是MT35的），因为用电池架，所以重量高居不下，体积不算小，这个是日亚219C版，也是一个标准的电老虎。

                               
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somn_song

flik2010 发表于 2017-11-30 19:21

                               
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这个怎样？命苦的MT18（当然桶身是MT35的），因为用电池架，所以重量高居不下，体积不算小，这个是日亚219C ...

已经都拼灯珠了干嘛还不多拼点大灯珠，真不知道他们是怎么想的，最起码一个70能等于5个xpl的亮度的，但是占地面积小很多反正我觉得要是拼就干脆大大方方的拼起来，所以才用的70

flik2010

somn_song 发表于 2017-11-30 23:22
已经都拼灯珠了干嘛还不多拼点大灯珠，真不知道他们是怎么想的，最起码一个70能等于5个xpl的亮度的，但是 ...

这个是日亚219C灯珠，光色比XHP70好出不少，日亚灯珠单个功率不够大呀。况且这灯的功率已经很大了，根本上是电池不胜负荷。TIR透镜其实不错，能够聚光也有不错泛光，18的光斑真大，而且光斑其实是均匀亮的，没有不均匀的情况（这个跟日亚有关，XPG3的版本没用过不知道）。