刚才在cree官网看到小封装的xpe系列只能上700ma
xp只有xr封装尺寸的百分之二十 最大电流不是xr的1000ma 是700ma看来散热受到影响了 他们的核心该是一样的 封装不同吧 核心一样四核LED每核也被限制在700mA http://www.cree.com/cn/products/xlamp_xpe.asp 是不是更省电了?
kaisersyk 发表于 2009-3-22 13:02 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
没有省电 核心小能提升聚光效果,电流700是标准电流,你上1000散热好应该没问题吧,哪个先试啊 就像超频 , 超多少, 不坏就可以 。 如果能搞出热管散热电路仓 估计1000毫安也是可行的 问题是电筒用热管到底技术上是否可行 工艺经济上是否划算这才是主要的 够用了 适合用来做AAA。 不知道能不能兼容现在的CREE灯杯 貌似亮度。。。。 受影响啊! 我已说过值得期待:http://www.shoudian.org/thread-79979-1-1.html 一卷1000个,岂不是要3万块? 有种说不出的感觉。就像CPU一样,以前1G超到1.2G用,现在官方用800的超频改造后成为了1G,当1G的卖,结果买到新版1GCPU,我们如果还想超1.2G,就是在原来的基础上超了400了,所以就烧掉了。 他说的是“焊盘尺寸相当于XR-E XLamp LED的20%”,
也不知什么是焊盘尺寸? 可以理解为底座面积 EagleTac P100C2
Cree XP-E Q5評測
http://hk.geocities.com/thufred/EagleP100C2/EagleP100C2.htm
LED
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