瑞风 发表于 2010-2-26 13:58

手电筒铝基板是否有必要用氮化铝陶瓷基板取代？

本帖最后由 瑞风 于 2010-2-26 16:44 编辑

氮化铝陶瓷基板是否可以取代铝基板？

有必要当作取代铝基板的材料？

氮化铝陶瓷基板导热率170~230W/m.K


http://www.ledinside.com.tw/icp_ce_sub_led_200912

基板的熱傳導係數為170~230W/m.K，厚度薄且尺寸小，能夠抗腐蝕。材料本身不包含有害物質，具備穩定的物理特性。
璦司柏指出，AlN陶瓷基板應用範圍包括LED基板、LED散熱基板、HCPV散熱基板、LED Sub-mount 材料、LED封裝用散熱板等環境使用。

瑞风 发表于 2010-2-26 14:05

像THRUNITE弹弓 大家伙，使用这种材料导热效率是不是会更高？

stone.c 发表于 2010-2-26 14:44

散热是一方面
材料的抗冲击性和韧性也是需要考虑的
谁也不能保证没有意外摔落

瑞风 发表于 2010-2-26 14:50

本帖最后由 瑞风 于 2010-2-26 15:00 编辑

散热是一方面
材料的抗冲击性和韧性也是需要考虑的
谁也不能保证没有意外摔落
stone.c 发表于 2010-2-26 14:44 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
头部蓝宝石镜片也是易碎品。
氮化铝基板的抗折强度：450MPa

test01 发表于 2010-2-26 14:56

test01 发表于 2010-2-26 15:06

ak47fans 发表于 2010-2-26 15:07

请问铝的熱傳導係數是多少?

瑞风 发表于 2010-2-26 15:15

如果比蓝宝石镜片易碎就不要用
木桶效应。控制最短板
test01 发表于 2010-2-26 14:56 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

赞同，

不过在设计小体积和大功率手电筒，散热和导热变得更重要，作为内部配件其韧性降低而带来更高的导热和散热效果，
这就看厂家注重的方向，并对实物进行测试。

瑞风 发表于 2010-2-26 15:17

请问铝的熱傳導係數是多少?
ak47fans 发表于 2010-2-26 15:07 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif

铝基板产品参数：
国产料:绝缘层MP-100 um,导热系数0.5 W/m-k 热阻 1.80℃/W 击穿电压4.5KVAC
国产料B:绝缘层MP-80 um,导热系数0.7 W/m-k 热阻 1.20 ℃/W 击穿电压3.5KVAC
日本料:绝缘层MP-60 um,导热系数1.8 W/m-k 热阻 0.45 ℃/W 击穿电压5.5KVAC

以上为工厂提供参数

yr7519 发表于 2010-2-26 18:36

鬼子的货就是牛些！！真希望祖国强大了，赶超欧美了，来一场真正的抵制日货。哈哈哈！！

test01 发表于 2010-4-28 00:45

电子幽灵 发表于 2010-4-28 11:11

陶瓷基板价格高高在上，能用进口的铝基板就算业内最好的啦。

85851029 发表于 2010-4-28 12:19

铜基板怎么样？

jiweiqi2006 发表于 2010-4-28 13:17

从数据上看，还是很有可能的

xiewg 发表于 2010-4-28 14:59

功率越来越大，热量越来越大，筒子还是这么大，热阻当然越小越好了。。。

hulaoxia 发表于 2010-4-28 16:13

在性能相近的条件下应该选价格底的

dingtao 发表于 2010-4-30 07:52

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